Teslin?基材

Teslin®基材是由美國PPG公司生產的一種微孔材料，此材料于1987年問世，由于其特有的微孔特性，現廣泛應用于RFID、證卡、印刷、注塑等多個行業。
在美國俄亥俄州巴伯頓，PPG工業公司制造，Teslin®基材是一個的微孔合成的材料，使有特色的產品和解決方案在應用中，非凡的耐久性，易于印刷和內置的安全性是至關重要的菜單，駕駛證，會員卡，圖形的標簽，僅舉幾例。由于特斯林基板的性能優勢超出耐用性，可印刷性和安全性，它也是一個各種技術為中心的應用，如電子護照和無線射頻識別（RFID）卡和標簽的首選材料。
獨特的微孔結構是Teslin®基材區別于其他合成材料的許多性能優勢的關鍵：
堅固耐用
Teslin®基材可承受惡劣的環境，在極冷的溫度-70°C下保持柔韌和生存高達200°C Teslin®基材的熱，防水，抗磨損和撕裂，并站起來了廣泛的化學品。可以蒸氣壓和干燥清洗，并且是水，抗撕裂性和抗磨損的。
簡單，高品質的印刷適性
多孔性的Teslin®基材，高吸收，使油墨得以瞬間干燥，顏色鮮艷，色彩清晰。兼容于大多數的印刷技術，Teslin基材不需要特殊的油墨或干燥設備。它可以是復式和雙表面印有高品質的圖形，數碼照片，條形碼和微型文本，折疊后不龜裂，不需要封邊層壓。此外，固有的熱穩定性，實現了卓越的個性化的設計和多功能性。
獨特的材料科學
Teslin®基材具有較低的介電常數比其他襯底材料，手感柔軟的觸感，提供了寶貴的緩沖質量的嵌入式電子應用。 Teslin®基材保持靈活的在溫度低至-70°C，同時保持耐熱性高達200°C.的Teslin®基材是比其他合成材料和靜電耗散發出后，彎曲的最小微粒，適用于 [1]   潔凈室和電子應用。
內置安全性
固有的防篡改和防篡改，Teslin®基材上形成粘合劑粘合高達10倍強于其它底物，無需邊緣密封，耐用，安全的產品。先進的認證方法需要，PPG研制出一種安全等級的產品嵌入可選的隱蔽性和法醫的Teslin®基材在生產過程中的安全特性，提供安全系統的簡化和降低成本的機會。